-
Vaik SZUV-T1120-k?rge temperatuuritaluvus
SZUV-T1120 on k?rge temperatuuriga vaik SLA 3D-printeritele.
3D prindimaterjalid -
Vaik-SZUV-S9006-k?rge vastupidavus
Resin-SZUV-S9006 on k?rge vastupidavusega vaik SLA 3D-printeritele.
3D printeri materjalid
?
-
Vaik SZUV-C6006-l?bipaistev
SZUV-C6006 on l?bipaistev vaik SLA 3D-printeri jaoks.
3D-printimise materjalid
-
Vaik SZUV-T1150-k?rge temperatuuritaluvus
Resin T1150 on k?rge temperatuurikindel vaik SLA 3D-printeritele.
3D prindimaterjalid
-
題-17-300x240.jpg)
3D pihuskanner- 3DSHANDY-49LS
3DSHANDY-49LS on k?eshoitav 3D-skanner, millel on k?rge t??t?husus ja suur skannimise detailide j?udlus.
K?eshoitav disain, lihtne kaasas kanda, kasutusvalmis, tugev kohanemisv?ime.
T?iustatud sinise valguse tehnoloogia, 13 paari ristlaserkiirt + 11 paari peenskaneerivaid laserkiire + 1 sügava auku skaneeriv laserkiir.Kahekordne t??stuskaamera, automaatne m?rgistuspunktide ühendamise tehnoloogia koos skaneerimistarkvaraga, mis toetab fotogrammeetriat ja enesekalibreerimise tehnoloogiat.Skaneerimisplaani saab paindlikult koostada vastavalt kasutaja vajadustele. -
題-112-300x240.jpg)
3D pihuskanner- 3DSHANDY-30LS
3DSHANDY-30LS on kerge (0,92 kg) k?eshoitav 3D-skanner, mida on lihtne kaasas kanda.
22 laserjoont + lisaks 1 kiirskaneeriv sügav auk + t?iendavad 7 kiirt detailide skaneerimiseks, kokku 30 laserjoont.
Kiire skannimiskiirus, k?rge t?psus, tugev stabiilsus, kaks t??stuskaamerat, automaatse markerite splaissimise tehnoloogia ja enda v?ljat??tatud skaneerimistarkvara, ülik?rge skaneerimise t?psus ja t?? efektiivsus.
Seda toodet on laialdaselt kasutatud p??rdprojekteerimise ja kolmem??tmelise kontrolli valdkonnas. Skannimisprotsess on paindlik ja mugav, sobides erinevate keerukate rakendusstsenaariumide jaoks.
-
題-19-300x240.jpg)
3D pihuskanner- 3DSHANDY-41LS
K?eshoitav disain, lihtne kaasas kanda, kasutusvalmis, k?rge t??t?husus, tugev kohanemisv?ime, k?rge skannimise detailide j?udlus.
T?iustatud sinise valguse tehnoloogia, 13 paari rist-laserkiirt + 7 paari peenskaneerivaid laserkiire + 1 sügava auku skaneeriv laserkiirKahekordne t??stuskaamera, automaatne m?rgistuspunktide ühendamise tehnoloogia koos skaneerimistarkvaraga, mis toetab fotogrammeetriat ja enesekalibreerimise tehnoloogiat.Skaneerimisplaani saab paindlikult koostada vastavalt kasutaja vajadustele. -
LCD lauaarvuti suurusega 3D-printer-3DLCD-350-8K
?
8K piksli t?psus, tagab printimise t?psuse 0,1 mm suurema prindisuurusega, 353 (P) x 194 (L) x 400 (K) mm, vastab enamikule n?uetele.
-
DQ-seeria v?ikesed 3D-printerid-FDM-3D-printer
DQ-seeria v?ikeseid 3D-printereid on nelja tüüpi.
Ehitusmahud on j?rgmised:
100 * 100 * 100 mm
150 * 150 * 150 mm
150 * 150 * 150 mm
150 * 150 * 150 mm
?
Omadused
Kere v?rvi saab kohandada, tugev stabiilsus, k?rge t?psus; voolukatkestuse j?tkamise ja materjali purunemise tuvastamise funktsioonid on toetatud. Enamasti kasutatakse tooteid kodudes, koolides, tegijate nutikas tootmises, multikate k?sit??s, t??stusdetailides, olmeelektroonikas jne.
-
.png)
DQ-seeria t??stuseelsed 3D-printerid-FDM-3D-printer
DQ-seeria t??stuseelseid 3D-printereid on kuut tüüpi ja hoone suurus on vahemikus 200-300 mm.
Omadused
Kere v?rvi saab kohandada, tugev stabiilsus, k?rge t?psus; voolukatkestuse j?tkamise ja materjali purunemise tuvastamise funktsioonid on toetatud. Enamasti kasutatakse tooteid kodudes, koolides, tegijate nutikas tootmises, multikate k?sit??s, t??stusdetailides, olmeelektroonikas jne.
-
Metalli pulber
Hea pulbri morfoloogia
Koosk?las GB, ASTM standardi keemilise koostisega
ühtlane koostis, k?rge puhtusastmega
-
DQ-seeria ülisuured 3D-printerid-FDM 3D-printer
DQ-seeria ülisuuri 3D-printereid on viit tüüpi ja ehitusmaht j??b vahemikku 750–1200 mm.
Omadused
Ehitusmaht on suur, ühe- ja kahekordsed ekstruuderid on valikulised, korpuse v?rvi saab kohandada, seadmetel on tugev stabiilsus ja suur t?psus ning see toetab selliseid funktsioone nagu voolukatkestuse taastamine ja materjali katkestuse tuvastamine. Tooteid kasutatakse enamasti kodudes, koolides ja tegijates, animatsioonit??stuses, t??stusdetailides, olmeelektroonikas ja muudes t??stusharudes.
